Keraamiset alustat mikroelektronisiin pakkauksiin

Ammattimaisena valmistajana haluamme tarjota sinulle keraamisia substraatteja mikroelektroniikkapakkauksiin.Keraamiset alustat mikroelektroniikkapakkauksiin ovat litteitä, jäykkiä ja usein ohuita keraamisista materiaaleista valmistettuja levyjä tai levyjä, joita käytetään ensisijaisesti elektronisten komponenttien ja piirien alustana tai tukena. . Nämä substraatit ovat välttämättömiä erilaisissa sovelluksissa, mukaan lukien elektroniikka, puolijohteet ja muilla aloilla, joilla vaaditaan lämmönkestävyyttä, sähköeristystä ja mekaanista vakautta. Keraamisia substraatteja on eri muotoisia, kokoisia ja koostumuksia, jotka sopivat tiettyihin sovelluksiin. Ne tarjoavat vakaan ja lämpöä johtavan perustan elektronisten komponenttien asentamiseen ja yhdistämiseen, mikä tekee niistä ratkaisevan tärkeitä elektronisten laitteiden ja järjestelmien suorituskyvyn ja luotettavuuden kannalta.

Torbo®-keraamiset alustat mikroelektronisiin pakkauksiin

Tuote: Piinitridi-substraatti

Materiaali: Si3N4
Väri: Harmaa
Paksuus: 0,25-1 mm
Pintakäsittely: Kaksoiskiillotettu
Irtopaino: 3,24 g/㎤
Pinnan karheus Ra: 0,4 μm
Taivutuslujuus: (3-pistemenetelmä): 600-1000Mpa
Kimmomoduuli: 310Gpa
Murtolujuus (IF-menetelmä): 6,5 MPa･√m
Lämmönjohtavuus: 25°C 15-85 W/(m･K)
Dielektrinen häviökerroin: 0,4
Tilavuusvastus: 25°C >1014 Ω･㎝

Jakovoimakkuus: DC >15㎸/㎜

Mikroelektroniikan pakkausten keraamiset substraatit ovat erikoismateriaaleja, joita käytetään mikroelektronisten laitteiden valmistuksessa. Tässä on joitain keraamisten alustojen ominaisuuksia ja sovelluksia:

Ominaisuudet: Lämpöstabiilisuus: Keraamisilla alustoilla on erinomainen lämmönkestävyys ja ne kestävät korkeita lämpötiloja vääntymättä tai hajoamatta. Tämä tekee niistä ihanteellisia käytettäviksi korkeissa lämpötiloissa, joita tavallisesti esiintyy mikroelektroniikassa. Alhainen lämpölaajenemiskerroin: Keraamisilla alustoilla on alhainen lämpölaajenemiskerroin, mikä tekee niistä kestäviä lämpöshokeille ja vähentää halkeilun, halkeilun ja halkeilun mahdollisuutta. muut vauriot, joita voi esiintyä lämpörasituksen vuoksi.Sähköeristys: Keraamiset alustat ovat eristäviä ja niillä on erinomaiset dielektriset ominaisuudet, joten ne ovat ihanteellisia käytettäväksi mikroelektronisissa laitteissa, joissa tarvitaan sähköeristystä.Kemiallinen kestävyys: Keraamiset alustat ovat kemiallisesti kestäviä, eivätkä ne vaikuta niihin. altistuminen hapoille, emäksille tai muille kemiallisille aineille, mikä tekee niistä erittäin sopivia käytettäväksi ankarissa ympäristöissä.

Keraamisia substraatteja käytetään laajalti mikroelektronisten laitteiden valmistuksessa, mukaan lukien mikroprosessorit, muistilaitteet ja anturit. Joitakin yleisiä sovelluksia ovat: LED-pakkaus: Keraamisia substraatteja käytetään LED-sirujen pakkaamisen pohjana niiden erinomaisen lämpöstabiilisuuden, kemiallisen kestävyyden ja eristysominaisuuksien vuoksi. Virtamoduulit: Keraamisia substraatteja käytetään tehomoduuleissa elektronisissa laitteissa, kuten älypuhelimissa, tietokoneet ja autot, koska ne pystyvät käsittelemään tehoelektroniikassa tarvittavia suuria tehotiheyksiä ja korkeita lämpötiloja. Korkeataajuiset sovellukset: Alhaisen dielektrisyysvakion ja pienen häviötangenttinsa ansiosta keraamiset alustat ovat ihanteellisia suurtaajuussovelluksiin, kuten mikroaaltouuniin. ja antennit. Kaiken kaikkiaan mikroelektronisten pakkausten keraamiset substraatit ovat merkittävässä roolissa tehokkaiden elektronisten laitteiden kehittämisessä. Ne tarjoavat poikkeuksellisen lämmönkestävyyden, kemiallisen kestävyyden ja eristysominaisuudet, mikä tekee niistä erittäin sopivia monenlaisiin mikroelektroniikkasovelluksiin.

Kiinalaisissa tehtaissa valmistettuja Torbo®-keraamisia substraatteja mikroelektronisille pakkauksille käytetään laajalti elektronisilla aloilla, kuten tehopuolijohdemoduuleissa, inverttereissä ja muuntimissa, korvaamalla muita eristysmateriaaleja tuotannon lisäämiseksi ja koon ja painon pienentämiseksi. Niiden erittäin suuri lujuus tekee niistä myös avainmateriaalin käyttämiensä tuotteiden pitkäikäisyyden ja luotettavuuden lisäämiseksi.

Kaksipuolinen lämmönpoisto tehokorteissa (tehopuolijohteet), autojen tehonsäätöyksiköt