Laserkäsittelyn keraamisen alustan edut

2021-07-21

Thekeraaminen piirilevysovelluslaserkäsittelylaitteita käytetään pääasiassa leikkaamiseen ja poraamiseen, koska laserleikkauksella on enemmän teknisiä etuja ja siten laaja sovellus tarkkuusleikkausteollisuudessa, näemme laserleikkaustekniikan sovellusedun PCB:ssä. Missä se on.
Laserkäsittelyn piirilevyn edut ja analyysiKeraaminen alusta.
Keraaminenmateriaaleilla on hyvä korkean taajuuden suorituskyky ja sähköominaisuudet, ja niillä on korkea lämmönjohtavuus, kemiallinen stabiilisuus ja lämpöstabiilisuus, ja se on ihanteellinen pakkausmateriaali suurten integroitujen piirien ja tehoelektroniikkamoduulien valmistukseen. Laserkäsittelykeraaminen alustaPCB on tärkeä sovellustekniikka mikroelektroniikkateollisuudessa. Tämä tekniikka on tehokasta, nopeaa, tarkkaa ja paljon käytettyä arvoa.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy